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半导体设计业务 重回成长曲线,韦尔股份2023年 扣非净利润增长43.70%

半导体设计业务 重回成长曲线,韦尔股份2023年 扣非净利润增长43.70%

4月26日(rì)晚间,韦尔股份(603501.SH)发布2023年年度报告及2024年一季报。2023年,公 司营收210.21亿(yì)元,同比增 长4.69%,归母净利润(rùn)5.56亿元,扣非(fēi)净利润1.38亿元,同比增长43.70%,重回稳健增长通道。核心板块半(bàn)导体设计业务收入179.40亿元,同比增长9.34%,其中CMOS业务营业收(shōu)入155.36亿元,占(zhàn)主营业务 比例74.10%,同比增加13.61%。

同期披露的2024年一季报延续增长(zhǎng)态势(shì),Q1营收(shōu)56.44亿元,同比增长30.18%,归母净(jìng)利润(rùn)5.58亿元,同比增长180.50%,单季度 净利润超 过去(qù)年全年水平,扣非(fēi)归母净利润(rùn)5.66亿元,同比增长(zhǎng)2476.81%,为全年业绩释放奠定良好开(kāi)端(duān),毛(máo)利率持续(xù)修(xiū)复(fù),环(huán)比2023年(nián)Q4提(tí)升近5个百分点达到27.89%,盈利能力回暖信号明(míng)确。

半导体设计三(sān)大板块图像传感器解决方案、触控显示解决方案、模拟解决方案业务协同发展,贡献了韦尔股份 主营业务85.57%的份额(é),核心“火车头”图像 传感器业务(wù)因(yīn)智能手(shǒu)机、车(chē)载板块的驱动高速增长,2023年揽得155.36亿元收入,同比增加13.61%。

智能手机是韦尔(ěr)股份的核心市场(chǎng)之一(yī),受益于下游库存去化的顺(shùn)利推进以(yǐ)及产(chǎn)品结构的主动调整,助力价值量及(jí)盈利能力稳步提升,2023年公司来源于手机市场的产品收入呈现出明显(xiǎn)改善的(de)趋势(shì),收入从2022年53.97亿元上升至77.79亿元,较上年增加44.13%。其中5000万像素及以上新产品在2023年第三季度顺利实现量(liàng)产交(jiāo)付,营收(shōu)贡献占比突破60%。

据了解,公司手机CMOS对应产品线在高端旗舰机图像传感器领域不(bù)断渗透,OV50H、OV50E、OV50K40三(sān)款明星(xīng)产品广受市场欢迎。其中,OV50H 产品是公司在高端主摄布局的开始(shǐ),因小米(mǐ)14“光影猎(liè)人900”而广为人知,OV50K40单次曝光可实现“接近人眼级别动(dòng)态范围”,被应用在(zài)荣耀Magic6至臻版(bǎn)和Magic6 RSR保时捷 设计。

随着车联网(wǎng)、智能汽车、自动驾驶等应(yīng)用的逐步普及(jí),汽车上摄像头的数量迅速增加,车载赛道作为(wèi)韦尔股份(fèn半导体设计业务重回成长曲线,韦尔股份2023年扣非净利润增长43.70%)的核(hé)心增量,近年(nián)来在(zài)公司业务体(tǐ)系中迅速崛起,出货(huò)规(guī)模和收入体量均持续攀(pān)升,收入从2022年(nián)36.33亿元提升至45.47亿元,同比增长25.15%,规模(mó)在图像传感器领域占(zhàn)比30%。据(jù)潮电智库信息,2023年全球车载CMOS出货量豪威首超安森美。根据Frost&Sullivan公布的(de)数据,全球汽车CIS市场预(yù)计到2027年将达到48.58亿美元,复合年均增(zēng)长率为20.6%,公司未来在汽车市场的高增(zēng)长(zhǎng)势头有望延续。

2023年,公司触控显示解 决方案积极进行(xíng)产(chǎn)品推广,市场份额大幅提升,芯片出货(huò)量达到1.33亿颗,较2022年增加65.33%。模(mó)拟解决方(fāng)案产(chǎn)品版图扩充到汽车市场,剔除2022年度已剥离产品线收入的影响之后,收入同比(bǐ)增(zēng)长13.44%。

良好的(de)业绩增长和产品突破背后(hòu)是韦尔(ěr)股份(fèn)不(bù)遗余力(lì)的(de)研发创新。2019年至2023年(nián),公司半导(dǎo)体设计(jì)业务研发投入分别为16.94亿元(yuán)、20.99亿元、26.20亿元、31.79亿(yì)元、29.27亿元,五年研(yán)发投入累计超125亿元,不断强化在产业中的核心竞争(zhēng)力

韦尔股份亦积极反馈市场和投资者,2023年公司拟(nǐ)每10股(gǔ)派发现金红(hóng)利1.40元(含税),以现金 方式回购股份计入现金分红(hóng)的金额8.30亿元,合计分红金额9.98半导体设计业务重回成长曲线,韦尔股份2023年扣非净利润增长43.70%亿元(含税(shuì)),合计分红金额占归母净利润比例(lì)179.62%。2024年(nián)继续加码,一季度公司累计回购11,213,200股,累计支付的总金额约(yuē)9.99亿元(不含(hán)交易费用),显示了公司对未(wèi)来发展(zhǎn)的坚(jiān)定信(xìn)心。(CIS)

校对:陶(táo)谦

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